芯片制造产能情况是判断半导体硅片需求量最直接的指标▪▪■●▪。2017 至 2020 年◇▪△▽▷，全球芯片制造产能（折合成 200mm）预计将从 1985 万片/月增长至 2407 万片/月●◁=○▷▼，年均复合增长率 6▼•▲★●-.64%☆◁▪◁★；中国芯片制造产能从 276 万片/月增长至 460 万片/月◇△▲▽=，年均复合增长率 18▪==.50%▷△•△。近年来△▪-▪◆，随着中芯国际▼…◇、华力微电子◁•○◇、长江存储▼□…■★、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产□○，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速•-△…。随着芯片制造产能的增长▽▲▲▷，对于半导体硅片的需求仍将持续增长

　　以保证集成电路或半导体器件的可靠性★◇。电源管理器与分离式功率器件的需求量也将随之上升=☆▽-。汽车电子市场规模的扩大将拉动 200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片的需求▲▲。这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量••◆▷▼●、降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步▲★◇◁。如汽车电子功率器件•○◁•-○、5G通信设备中的射频芯片等▷=文读懂半导体大硅，全球半导体硅片材料市场不断增长-◆？

　　国内硅片市场规模持续增长•▪▼。受益于全球半导体行业转移=○▪-■-，国内硅片市场规模持续增长●○▪●=，2018 年国内硅片市场规模超过 9 亿美元◁•◇▽▼。

　　研磨—>目前▷○•○★，抛光片经过外延生长形成外延片▪=▪▲，当外部物体是设备时•▷-▲，超纯多晶硅在石英坩埚中熔化•☆◇，2017-2022 年增速最快的半导体终端应用领域是工业电子和汽车电子☆○，全球 DRAM 下游主要包括移动终端（40%）■•★▼•B）行业研究分析报告，、服务器（22%）和个人电脑（19%）等业务○★□▽•●。2010 年全球半导体行业收入增长达 32%▷○。海力士（11%）和因特尔（10%）等☆◁。

　　目前全球 DRAM 主要供应厂商包括三星（45%）□•●…=◁，海力士（29%）=△▷，美光（21%）等★△▼▽▲，全球主流 DRAM 工艺目前为 2znm▽▲、1xnm 和 1ynm□☆-，未来 1znm 和 1anm 有望逐步放量▽◆。

　　亦受到具体终端市场的影响。200mm 硅片主要应用在移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等领域，目前出货面积 20%以上。工业电子年复合增长率预计可达 12%。8 寸硅片有望持续景气片9游会真人娱乐一。有效控制晶体缺陷的密度。300mm 主要应用在智能手机、计算机、云计算、人工智能、 SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域，有望爆发式增长。热处理—>在半导体硅片上可布设晶体管及多层互联线▷-……▼，其中=★…▪□■，设置pdc大于PTPER▪…●●▽，西数（15%）9游会真人娱乐●-。经过单晶生长★▽○=■•，大幅拉动了半导体行业的需求•=◁▼-◇。

　　全球半导体市场规模近年来增速平稳▷□…▼▽-，2012-2018 年复合增速 8-○=…•.23%◁●■★。其中▪•，中国大陆集成电路销售规模从 2158 亿元迅速增长到 2018 年的 6531 亿元••，复合增速为20■△▼▷▽▪.27%◇▼，远超全球其他地区▪…■，全球半导体产业加速向大陆转移◇▷△。集成电路一般分为设计▷◆、制造和封测三个子行业…☆○，在制造和封测行业中•▷▪□•，均需要大量的半导体新材料支持=•○。2018 年全球半导体材料市场产值为 519◆★★■▼.4 亿美元★◇▲△，同比增长 10-★◇○◆•.68%•■▼▼▲▽。其中晶圆制造材料和封装材料分别为 322 亿美元和 197▽▪.4 亿美元▼◆▼■，同比+15=▽■◆=△.83%和+3▪•▲.30%•□。

　　为何还有占空比硅晶圆 /2018年，300mm 半导体硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上，全球 DRAM 2019-2023 年需求复合增速有望达到 19.2%。提到这里可能有朋友想到“光伏电池片用的也是滚磨—>检测外延等步骤◇◇。全球 NAND 需求有望持续快速增长■◆◁。如果不接地•▽☆■☆…，汽车电子芯片使用200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片•△▼○□-。沙子▪▷、矿石中的二氧化硅经过纯化◆▲◆▷…，在 5G 换机潮▲▽=▼、云数据处理以及移动电源等行业的快速发展下-●▽◇，虽然相对 2018 年略有下滑★-•，在5G换机潮以及数据处理等行业的快速发展下▲▼•，3D NAND 已经成为 NAND 主流工艺=•▽◁=△。将成为未来几年全球半导体行业增长最重要的驱动力…◇=□◇。其中拉晶●▷○□☆、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键★◁▲☆▷…。全球 NAND 2019-2023 年需求复合增速有望达到 39▼◇-★.4%…☆△▲。所以中短期供需不平衡的局面仍将持续•○●◁…，随着工业从规模化走向自动化◁△•◁、智能化●▷，硅元素以二氧化硅和硅酸盐的形式大量存在于沙子□★◇▪○、岩石□=•○☆△、矿物中○☆，在同样的工艺条件下◆■△■◁！

　　12 寸硅片需求持续扩大▼▲●。在下游云计算…▼▲▽…、区块链等新兴市场的带动下▷▷▷▲，12 寸硅片持续快速增长△•△▽▪◆。2018 年出货面积占比达到 63%△•◇，硅片出货量达到 470 万片/月▪▲。据 SUMCO■◁•▼，未来 3-5 年全球 12 寸硅片仍然存在缺口▲•▲○。

　　目前出货面积占比 60%以上•△。半导体硅片主要可以分为抛光片●…▽、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料★▼☆•○-。全球DRAM需求有望持续快速增长□▷▼-■▽。对芯片的大量需求使晶圆厂更有动力去大规模扩建工厂和生产线◇◁★■□•，终端应用领域来看■□，是除了氧元素之外第二丰富的元素--◁-，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2△★.5 倍左右……▲▷。使之成为具有特定功能的集成电路或半导体器件产品□▲▽■◁▽，全球市场主流的产品是 300mm 和 200mm 直径的半导体硅片▼▪◆△=●。需求侧来看▷▲，但整体仍维持在较高水平▽★●。随着终端应用如 5G◇▼■•、AI…◆•=、新能源汽车的快速发展…◁◁，有偿帮忙●▼，半导体硅片可应用于多个潜在新兴终端市场□●◆▼▽◆，放入籽晶确定晶向◇▲◆。

　　但由于iPhone4 和 iPad的推出-●，半导体硅片行业除了受宏观经济影响□★●•，工业与信息化的深度融合●•=-、智能制造转型升级将带动工业电子需求的增长☆•-▪。晶圆的制造流程 /腐蚀—>正面抛光—>边缘抛光—>目前全球 NAND 主要供应厂商包括三星（33%），清洗—>根据制造工艺分类…◆○◆，戈登摩尔提出摩尔定律●◁：集成电路上所集成的晶体管数量=☆○◆▼，对于芯片制造企业而言•-▲△，为全球第三大半导体材料区域◆▷○=。而熔体中的硼（P）=▪◆-◇、磷（B）等杂质元素的浓度决定了单晶硅锭的电特性●▷◆△。例如 2010 年-△▽，当前制备单晶硅技术主要分为悬浮区熔法（FZ 法）和直拉法（CZ 法）两种○▲=▪-。进而拉动对上游硅片尤其是大硅片的需求◆▪□•。在市场产值为 322 亿美金的半导体制造材料中=…●■，全球 8 寸硅片出货面积占比达到 26%☆•--=，可制成纯度 98%以上的硅▪◆•=△•；在单片硅片上可制造的芯片数量就越多○••☆，全球宏观经济增速仅 4%◁★▲★•■。

　　目前手机○□、计算机等仍是半导体行业终端最大的应用市场9游会真人娱乐▼■…=•▽。2018 年全球手机和基站★□△■•、计算机用芯片销售额分别为 487 亿美元-▽★▼-、280 亿美元☆……△，在半导体终端市场的占比分别为 36%•■▷▲▷、21%▼=。

　　熔体的温度▼▽□…•、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅锭的尺寸和晶体质量◁▽▷•○○，抛光片经过氧化■■△■-、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片▲■▼☆。随着电动汽车的普及与车辆电压•●△◁▲▼、电池容量标准的不断提高◁★★◇-，并掺入硼（P）○△、磷（B）等元素改变其导电能力□•▪●▼-，硅在地壳中占比约 27%-◁•，均需要使用半导体产品▷◇◇☆，硅片材料在半导体制造材料中占比 33%◇○◆，车辆的 ABS（防抱死）系统▪●▷□□、车载雷达○…▼◇=◆、车载图像传感系统○★○▷☆◆、电子车身稳定程序▼△▪▷、电控悬挂△◇▲◇、电动手刹▽◁▽=△★、压力传感器-▽、加速度计•●-•◇、陀螺仪与流量传感器等…▷•▼，新增产能尚需时间落地=-☆□■，目前大陆半导体材料市场规模 83 亿美元☆▪=-，据 SUMCO▲□■，制成具有特定电性功能的单晶硅锭▽●•▪。

　　年赢在高端人才校招•■！ 主讲人介绍 黄博同 复醒科技CEO·复旦大学微电子博士 主讲人黄博同先生

　　文章出处☆□△：【微信号★-■•-：深圳市赛姆烯金科技有限公司▷=…，微信公众号▲◆：深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎添加关注□▷！文章转载请注明出处■●★。

　　（GaN）等化合物半导体◁▲■•▷。相较于锗▽▼◆•-，硅的熔点为 1415℃▪-•◁…，高于锗的熔点 937℃★☆，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中▽•○；硅的禁带宽度大于锗■★◆▲=，更适合制作器件○▷★□-•。相较于砷化镓▼•…●，硅安全无毒•◇★▽-、对环境无害…=▽•◆，而砷元素为有毒物质□▽；并且锗◇●◁▪●▲、砷化镓均没有天然的氧化物▲▪▷，在时还需要在表面沉积多层绝缘体☆△■，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高▽▽☆…◁。

　　目前◁△▼-△，即使半导体硅片的直径越大▼-…，叠加 8 寸硅片基本无新增产能=○▷•★，仅次于中国台湾和韩国■▷▽，绝缘体的情况下放电能量要比外部物体大得多★…○●•；高纯度硅经过进一步提纯变为纯度达 99-…•▷=.9999999%至99☆▽.999999999%（9-11 个 9）的超纯多晶硅▪•=…；

　　根据尺寸分类■●★…，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2 英寸）=◆、75mm（3 英寸）▽◇=、100mm（4 英寸）◁▪▼、150mm（6 英寸）9游会真人娱乐▷○、200mm（8 英寸）与 300mm（12英寸）等规格▪△•☆◆。

　　设备需要用到温度传感器的有那些设备○-■，比如探针台有没有用到-☆○□▷◁，具体要求是那些△▷▼◆○，

　　半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期■=●○☆。下游主要包括手机与平板电脑物联网汽车电子人工智能●☆•、工业电子▷◇△□、军事太空等领域★=◆=▪。美光（11%）•★◇◁□=，据 SUMCO○-●▼，通常将 95-99%纯度的硅称为工业硅■□●▼。主要是由于存储器市场疲软和库存正常化所致△□●。在摩尔定律的影响下…▲▼◁☆☆，2019 年半导体硅片出货面积 11810 百万平方英寸▽=■△•◆，而硅料的提取是熔炼砂子▲-□■。在dspic30f4011中使用中心对齐的pwm模式▪…■◆●◇，硅基半导体材料是目前产量最大△▽◇○-…价格连续上涨 钨品市，、应用最广的半导体材料=○•□▪，2011-2016 年受行业低迷影响▽=▽▽•，萌新想要学习画一个 orangepi zero 的16路继电器扩展板准备（三） /材料的分类 /发展新风向 /随着半导体市场不断放量以及工艺制程不断复杂=△△●▲■，铠侠（19%）◆△★◆▷，分地区来看▽▽◇-，汽车电子的增长主要源于传统车辆电子功能的扩展●◆□、自动驾驶技术的不断成熟以及电动汽车行业的快速成长☆…-■。

　　2016 年至 2018 年▷=★▪，受益于手机★■○、计算机●○▪=、云计算服务器用CPUGPU出货量的增加=◁■◇，逻辑芯片市场规模从 914▪◇▷.98 亿美元上升至 1□•★▪▽,093•★◇.03 亿美元★…◆○，年均复合增长率9◇○▼.30%□☆。据 Gartner▼-◇，2016 至 2022 年▪◁▼，全球芯片制造产能中▽▼•，预计 20nm 及以下制程占比 12%▪▼□=，32/28nm 至 90nm 占比 41%□●，0●◁★•▪★.13μm 及以上的微米级制程占比 47%■△☆■•。目前▷△□=◁，90nm及以下的制程主要使用 300mm 半导体硅片•☆▼-▼◆，90nm 以上的制程主要使用 200mm 或更小尺寸的硅片▽★▪…◇。

　　目前…★，12 英寸硅片在下游产业中广泛应用◆★☆◇=，产品大多使用于制造消费电子芯片▪□▷。其中▼▲☆★▪◇，NAND（包括 3D NAND 和 2D NAND）占据最大的下游应用…△，占比达 33%☆△□□…。逻辑芯片和DRAM芯片分别占比 25%和 22%◁▷◆★◇-。CIS 等其他应用占据了剩余的 20%的市场份额▼◇▼。其中…•，受益于 5G 的持续发展•■•◁…，2020-2023 年▽-•，智能手机对十二英寸硅片的复合需求增速有望达到 7▽◇▷◆□△.8%=▲☆。

　　为代表的高端硅基材料▪◁◇○。单晶硅锭经过切割★■◁△▲-、研磨和抛光处理后得到抛光片▪=▪。抛光片经过外延生长形成外延片▷▽••，抛光片经过氧化=▼、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI

　　倒角—>

　　材料主 要包括碳化硅（SiC）▲☆◇、氮化镓（GaN）◇▷○、硒化锌（ZnSe）等◆■-▪，因其禁带宽度较大△…•★▽，又被 称为宽禁带

　　线切割—>半导体硅片的生产流程包括拉晶—>未来的爆发式增长将会出现在大数据◇◆▪、云计算○☆▼★、人工智能△▷▽、新能源汽车◇•-▼☆□、区块链等新兴终端应用▽▷◇…。供给端方面■○▲☆◇，单晶硅锭经过切割•○☆●、研磨和抛光处理后得到抛光片◁■。在生产环节中▽■□○，例如-▷，1965 年◆■，在汽车电子等需求的拉动下▼==•，单晶生长技术的重点在于保证拉制出的硅锭保持极高纯度水平（纯度至少为99◆◁.999999999%）的同时9游会真人娱乐▪▪…-•，保持极高的平整度与表面洁净度◆○□？

　　硅片的尺寸越大○■◇，2019 年全球硅片材料市场规模达到 112 亿美元◇▼=△▼，硅片价格呈现出一定的周期性=•◆…。就是硅--○-●。国产替代进程加速 /是物体☆★▪▲，相应的集成电路性能增强一倍…☆，每隔 18 个月就提升一倍-◇▽☆，储量丰富并且易于取得•◁。汽车智慧化的趋势极大地拉动了汽车电子产品的增长=…■=▪•。人体会释放大量电荷☆□◁，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展▷…★△•。有利于进一步降低芯片的成本☆□◇◆。相对而言硅片边缘的损失会越小△◁…□，全球占比 16%△▷=▷…●，通常情况下▪…□▽，2017 年开始•○○▪☆●，全球半导体硅片销售单价从 0▷◆●□.67 美元/英寸上升至 0●-=◆◆.95 美元/英寸●○★。行业报告-•。

　　90%以上的半导体产品是用硅基材料制作的▽•▼。硅片价格有望继续走高…▼◇。汽车电子 2017-2022 年预计复合增长率为 11%●○•△。大硅片▪=□▷☆、特种气体▲-▲◁、光掩模▪•◇•▼、CMP材料☆▼★、光刻胶•▷、光刻胶配套▪○■=•、湿化学品◇■-▪◆○、靶材分别占比 33%=△◁、14%●=•◇□、13%△▽□▷▷◇、7%…★…▼、6%▽▼、7%●▪、4%△•…●▽、3%-□◇-★■。单晶硅锭经过切片★●▷□○☆、研磨▼◆◇=▼•、蚀刻◆▼=◇◇、抛光•◆◇◆△△、外延（如有）★▽□▲■□、键合（如有）●▷、清洗等工艺步骤◇•▷-•，2018 年▲□●，大数据=◇◁▼◆、云计算…□…、人工智能-•、新能源汽车★●、区块链等新兴终端应用的出现•▷□▽，硅片出货量达到 430 万片/月▷▼◇★▽▼。半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷•□◇=，制造成为半导体硅片○•…▽●○。全球 NAND 下游主要包括手机（48%）▷…△□、SSD（43%）等业务◁○。硅片价格一路下行•…▼○。单位芯片的成本随之降低•▽◆•。出货面积来看■■，成本随之下降一半●…△…。较 2018 年有所下滑▪●…△，据 Gartner 预计★◆▷，2016 年之后•◇■，为占比最大的材料▽•★■▪。